激光焊錫膏機對比普通焊錫膏好在哪里？

所謂激光焊錫膏技術(shù)是以激光為熱源加熱錫膏消融的激光焊接技能，激光錫膏焊接的首要特點是使用激光的高能量完結(jié)部分或微小區(qū)域快速加熱完結(jié)錫焊的進程，在微小電器、集成電路板等領(lǐng)域的焊接具有很大的優(yōu)勢。隨著電路的集成度越來越高，零件尺寸越來越小，引腳間距也變得更小，以往的工具已經(jīng)很難在細小的空間操作。激光由于不需要接觸到零件即可實現(xiàn)焊接，很好的解決了這個問題，受到電路板制造商的重視。

紫宸激光焊錫膏機在微電子工業(yè)中得到了大量的應用，由于紫宸激光焊錫膏機焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優(yōu)越性。紫宸激光焊接錫膏為客戶決絕生產(chǎn)難題而生，而激光焊錫膏和普通錫膏對比，激光焊接是瞬間熔化，幾乎不到1秒焊接即完成了；而之前常用的普通錫膏則是經(jīng)過回流焊，從預熱到熔化一般在5分鐘左右。

那么紫宸激光焊錫膏機效果怎么樣呢？市面上大多數(shù)的錫膏焊接機在進行焊接工作的時候，因瞬間熔化則難于避免的出現(xiàn)炸錫、錫珠、焊接不飽滿等一系列問題。明針對這一系列問題，紫宸激光成功開發(fā)出適合激光焊接的焊錫膏，應用于激光焊接中無炸錫、無錫珠、焊接飽滿。

紫宸激光針筒式焊錫膏機是由焊料合金和助焊膏組成，焊料合金與助焊膏的重量份數(shù)比為80-91:9-20，焊料合金是由Sn96.5Ag3.0Cu0.5﹑Sn42Bi58﹑SnAg﹑SnCu﹑SnBiCu﹑SnBiAg﹑SnBiCuSb、SnSb中的一種或多種組成的錫基焊錫粉。

激光焊錫膏的制備：冷卻后的助焊膏進行研磨至粒度15μm以下，并與焊料合金在真空攪拌機中充分攪拌均勻，即可得焊錫膏。由上述組分組成的助焊膏具有很好的防坍塌功能，使本發(fā)明的助焊膏應用于激光焊接中無炸錫、無錫珠、焊接飽滿，不會出現(xiàn)坍塌的現(xiàn)象。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，紫宸激光焊錫膏機的優(yōu)點在于：

1)聚酰胺改性的氫化蓖麻油，克服了氫化蓖麻油助劑返粗和假稠的缺點；其適用的溫度范圍較氫化蓖麻油更寬，能在脂肪烴或芳香烴溶劑中溶脹或溶解。

2)應用于瞬間即熔化的激光焊接中無炸錫、無錫珠、焊接飽滿實用性強。