錫膏激光焊接機在手機天線的焊接應(yīng)用

如今，在越來越多的工業(yè)應(yīng)用中，激光器已被視為一種用于直接將塑料/復合材料與金屬進行焊接的替代解決方案，這種非接觸式的加工手段提供了較高的工藝靈活性。近年來隨著自動化進程的推進，傳統(tǒng)的手工焊錫工藝被機器所取代，其中就包括手機內(nèi)部的精密電子零部件、天線等，用錫膏激光焊接機進行焊接。

3C產(chǎn)業(yè)所涵蓋的范圍相當廣大，電腦方面包括筆記本電腦，臺式電腦等各種電腦硬體及各項周邊設(shè)備等，通訊方面則包括無線通訊設(shè)備、用戶終端設(shè)備、交換設(shè)備、傳輸設(shè)備，近年則以移動電話及電信產(chǎn)業(yè)為主軸，消費性電子包括數(shù)碼相機、PDA、電子辭典、隨身碟…..等各種數(shù)字化的商品，皆屬于消費性電子商品，3C產(chǎn)業(yè)有擁有生命周期短, 持續(xù)降低成本及彈性的全球運籌等特性，3C 產(chǎn)業(yè)乘著數(shù)位時代的腳步，漸漸發(fā)展為世界性的新興科技產(chǎn)業(yè)。

作為科技產(chǎn)業(yè)中舉足輕重的一部分，手機制造的快速更新更是對不少商家的科技能力不斷提出新的挑戰(zhàn)，有限的手機空間，需要容納更多的天線。4G，5G起來后，運營商要求5模十頻及更高的技術(shù)要求，新機需要兼容4G、3G、2G，且MIMO需要兩幅天線，這使得手機中天線種類更多了，電磁環(huán)境惡化，尤其是手機外觀金屬件面積增大后，天線工程師、結(jié)構(gòu)工程師如何調(diào)試出符合入網(wǎng)要求的智能手機，遇到了空前的挑戰(zhàn)。

由于3C產(chǎn)品日益小型化、高精密化發(fā)展，對焊接技術(shù)的要求也越來越高，作為3C主力之一的手機行業(yè)更是如此，手機制造使用的射頻天線也日益復雜，應(yīng)用激光進行手機天線的焊接，將會有很多優(yōu)勢，由于激光錫膏焊接系統(tǒng)具有高能量、高精度、高方向性等特性，可有效控制加工環(huán)境，避免因加工溫度過高而對產(chǎn)品帶來的損壞，完美解決了烙鐵頭焊接中造成的絕緣層燙傷等問題,較大提高了加工的良品率，高效解決了射頻天線的焊接難點，為我國3C產(chǎn)品朝精密化，自動化發(fā)展提供了有力的加工支持